Производитель FTDI
Тип микросхемы интерфейс
Интерфейс USB - UART x2, FIFO x2, MPSSE x2
Скор. передачи USB High Speed
Корпус LQFP64
Монтаж SMD
Рабочая температура -40...85°C
  • Масса брутто: 3.2 g
  • Групповая упаковка: 200 pcs
Монтаж: SMD
Рабочая температура: -40...85°C
Интерфейс: USB - UART x2, FIFO x2, MPSSE x2
Скор. передачи USB: High Speed
Просмотренные товары
8.7000
0.8700
0.8700
87.0000
0.0012
0.0792
0.0171
0.8700
0.0214
BLM18KG300TN1D
0.0202